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過去(qu)的2014年，無論是(shi)(shi)臺(tai)灣地區又(you)或是(shi)(shi)中(zhong)國大陸，各大LED封裝(zhuang)商廠(chang)皆積(ji)極擴增(zeng)自(zi)己的EMC產能。其(qi)中(zhong)，陸系LED封裝(zhuang)廠(chang)商產能擴增(zeng)尤其(qi)快速(su)。更重要的是(shi)(shi)，大家在積(ji)極擴增(zeng)產能的同時，EMC產品(pin)價格下(xia)降也超出預期(qi)，帶動(dong)著(zhu)EMC市場(chang)化(hua)進程加速(su)。
不過，正當LED封裝企業還在為如何創新EMC技術絞盡腦汁時，斯邁得光電的目光早已看得更遠，開始提前布局及量產SMC產品，斯邁得光電營銷總監張路華在高工LED好產品巡回中指出，SMC封裝或有望成為LED封裝領域繼EMC之后的下一個風口。
EMC封裝先驅者
據了(le)解(jie)，傳統PPA材(cai)料(liao)存在著耐(nai)高溫性(xing)(xing)能(neng)差、可靠性(xing)(xing)差、對燈具散(san)熱要求高，以及應用成本高居不下等缺陷。張路華(hua)認為，EMC材(cai)料(liao)的出現有望(wang)解(jie)決上述難題(ti)。因看好(hao)EMC優(you)異的耐(nai)高溫、抗黃化、抗UV能(neng)力，以及有效降低生產成本等諸(zhu)多(duo)優(you)勢(shi)，斯邁(mai)得(de)成為最早可量產EMC封裝產品的企業，并率先通過了(le)IES LM-80測試。
布(bu)局SMC新(xin)技(ji)術
“SMC”即英文字母Silicon Molding Compound的縮寫，在高工LED巡回演講中，張路華對SMC封裝技術做了重點介紹，“SMC封裝屬于EMC的升級版，EMC是環氧材質，SMC是硅膠材質，它的耐熱性及抗UV性，比EMC的環氧材質提升了一個等級”。
“SMC技術原理與現行的EMC技術相似，對于已經建立EMC生產線的廠家而言，只是方案以及原材料的升級。”張路華表示，SMC其制作過程可以延用原來EMC的封裝工藝，相比之下，SMC的耐熱溫度更高。
而從抗黃化性能也可以看出，SMC封裝也更具優勢。張路華舉例說道，當溫度達到340度時，PPA過一遍就嚴重發黃了；EMC過一遍有輕微的發黃，發黃之后反射率會降低，整燈的出光效果也隨之降低；而SMC沒有發黃的現象，它的耐熱性、抗UV性能、功率均在EMC 的基礎上做了提升。
另外，隨著功率的提升，從性能上來講，SMC每瓦的成本將有所下降。比如，EMC能做1瓦的，SMC可以做到3瓦。而與PCT成本相比，張路華認為，未來SMC不會比PCT的成本高太多，也有可能持平。
整裝再出發(fa)
除了致力(li)于技術(shu)的(de)創新(xin)，斯邁(mai)得也堅(jian)持以(yi)(yi)客(ke)戶為導向，將客(ke)戶所需排在第(di)一位。目前，斯邁(mai)得光電通過與上游芯片(pian)廠商建(jian)立(li)戰(zhan)略供需合(he)作(zuo)，與供應商建(jian)立(li)綁定關系獲取更可(ke)靠的(de)芯片(pian)資源，以(yi)(yi)保證供貨的(de)質量，并(bing)且可(ke)以(yi)(yi)進一步加強(qiang)成本控制。
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